Pulss-mikro-plasmakeevitus
Pulss-mikro-plasmakeevitus kasutab fokusseeritud plasmasuihku pulsimodulatsiooniga, et sulatada õhukesi plekke ja peeneid struktuure. Täpne soojuskontroll hoiab ära läbipõlemisvead.
Füüsikalis-keemiline toime mehhanism
Pulsi-mikroplasmasurve kasutab tugevalt fokuseeritud plasmajuga, mis töötab pulsmodulatsiooni abil. See võimaldab väga täpselt reguleerida soojuse toomist keevituspiirkonda. Plasma soojendab materjali kiiresti ja koondab energia väikesele alale, mis põhjustab kiire sulamise.
Metallurgiline tähtsus ja keevitusriskid
Täpne soojuskontroll hoiab ära läbipõlemisvead ja termilised deformatsioonid ülikõhnedes plekkides ja peentes struktuurides. Vale pulsisagedus või -amplituud võib aga põhjustada ebaühtlast keevisekvaliteeti. Samuti on oluline, et materjal oleks eelnevalt hästi töödeldud, tagamaks homogeenne sulam.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
Kasutage pulsi-mikroplasmasurve seadet koos fokuseeritud plasmaallikaga. Seadke pulsisagedus ja -amplituud selliselt, et saavutada homogeenne sulam. Soojusallikas tuleb suunata täpselt keevituskohale. Jälgige, et materjal oleks eelnevalt töödeldud, tagamaks ühtlane sulam. Õhukeste plekkide ja peente struktuuride puhul kasutage madalat soojusallikat ja kõrget pulsisagedust.