Kiirgusmaterjali karedusprofiil

Pinnaprofiil, mis tekib kiirgusmaterjali kokkupõrkel. Iseloomustatakse karedussügavusega. Mõjutab järgnevate pindamiste nakkuvust.

Füüsikalis-keemiline mõjumehhanism

Kiirgusmaterjali kokkupõrkel materjali pinnaga tekivad mikroskoopilised praod ja deformatsioonid. Need tekitavad kareda pinnaprofiili kindla karedussügavusega.

Metallurgiline olulisus ja riskid keevitamisel

Liiga väike kiirgusmaterjali karedusprofiil võib põhjustada järgnevate pindamiste halba nakkuvust ja mahakoorumist. Liiga suur karedusprofiil suurendab pingeid materjali pinnas ja võib põhjustada kahjustusi või korrosiooni.

Töökoja praktika ja tegevusjuhised

Karedussügavus peaks olema vahemikus 5 kuni 20 µm, sõltuvalt valitud pindamismaterjalist. Kontrolli karedussügavust mikroskoobi või spetsiaalse mõõteseadmega pärast kiirgust. Kohanda kiirgusvõimsust ja kokkupõrkekiirust vastavalt.

MetallurgieSchweißtechnik