Transientne vedelfaasiline difusioonliitmine
Transientne vedelfaasiline difusioonliitmine on difusioonimeetod, mille puhul õhukeseseinaline sulafaas sulab lühiajaliselt ja kristalliseerub isotermiliselt. See võimaldab püsivaid ühendusi ilma artefaktideta.
Füüsikalis-keemiline mõjumehhanism
Transientse vedelfaasilise difusioonliitmise (TFPD) aluseks on õhukese vahekihi lühiajaline sulatamine liidetavate materjalide vahel. See sulafaas tekib temperatuuri ja rõhu toimel, mis võimaldab mõlema metalli aatomitel vahetuda. Pärast sulafaasi jahtub süsteem isotermiliselt, mille tulemusena uus liide kristalliseerub ja muutub stabiilseks.
Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel
TFPD võimaldab keevisõmbluses kõrget sitkust ja peeneterast struktuuri. See vähendab pragude ja kõvaduse kontsentratsioonide esinemist, kuna liide luuakse ilma metallide tugeva ülessulatamiseta. Oht seisneb aga selles, et vale temperatuuri kontroll või liiga lühike jahutusaeg võib põhjustada puudulikku difusiooni, mis toob kaasa defektsed liited ja võimalikud praod.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
TFPD edukaks teostamiseks on ülioluline tagada õige temperatuuri- ja rõhukontroll. Sulafaas tuleks lühiajaliselt üles sulatada (umbes 1-2 sekundit), millele järgneb isotermiline jahutus teatud aja jooksul (sõltub materjalist, tavaliselt 5-10 sekundit). See tagab homogeense difusiooni ja stabiilse liite ilma artefaktideta.