Ultraheli-mikrotraatkeevitus
Ultraheli-mikrotraatkeevitus on ühendamistehnika, mille puhul peened traadid ühendatakse metalliseeritud aluspindadele hõõrdumise teel ultraheli mõjul. See võimaldab suurt täpsust ja minimaalset deformatsiooni.
Füüsikalis-keemiline mõjumehhanism
Ultraheli-mikrotraatkeevitus kasutab kõrgsagedusliku ultrahelilaine energiat, et avaldada survet keevitatavale materjalile. See põhjustab plastilist deformatsiooni ja metallurgiliselt ühendatud kontakti tekke traatide ja aluspinna vahel.
Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel
See tehnika sobib eriti hästi peente, kõrge juhtivusega materjalide nagu räni või germaaniumi jaoks. Vale ultraheliamplituud või sagedus võib põhjustada puudulikku ühendust või materjali kahjustusi. Liiga suur energia võib põhjustada komponentide ülekuumenemist ja deformatsiooni.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
Ultraheli-mikrotraatkeevituse edukaks teostamiseks on vaja täpselt kalibreeritud ultraheliseadet. Traadid peaksid olema puhtad ja lisanditest vabad. Ultraheliamplituud peaks olema vahemikus 20 kuni 50 µm ning sagedus tuleks seada 100 kHz. Temperatuuri ja rõhu pidev jälgimine on vajalik, et tagada kahjustuste puudumine.