← Sõnastik

Segunemise mikropragu

Peenike pragu üleminekutsoonis lisandite ja põhimaterjalide soovimatu segunemise tõttu, tekib tavaliselt hapruse tagajärjel.

Füüsikalis-keemiline mõjumehhanism

Segunemise mikropraod tekivad lisandite ja põhimaterjalide vigasest segunemisest keevismetallis. See soovimatu segunemine võib põhjustada haprust, mis omakorda viib mikropragudeni.

Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel

Need mikropraod võivad põhjustada vähenenud sitkust ja suurenenud pragude teket keevisõmbluses. Need kahjustavad materjali mehaanilisi omadusi ja võivad põhjustada varasemat purunemist koormuse all.

Töökoja praktika ja tegevusjuhised

Segunemise mikropragude vältimiseks on oluline tagada lisandite hoolikas valik ja õige segunemine. Sulamisaeg ja -temperatuur tuleb täpselt järgida, et haprust minimeerida. Aurustuskeevitamise puhul on eriti oluline, et gaasivool oleks pidev ja ühtlane.

MetallurgieSchweißtechnik

Tehisintellekti läbipaistvus (EL AI Act): Loodud pikaajalise isikliku praktilise kogemuse põhjal keevitustehnikas, kasutades tehisintellekti abi, ja toimetajapoolselt üle vaadatud.

© 2026 Welder-World. Kogu sisu on mõeldud koolituseks ja täiendõppeks ega asenda sertifitseeritud keevitusjuhendit.