Volframi sattumine
Volframi sattumine tekib TIG-keevitamisel elektroodi sulamise või maha pudenemise tõttu ja toimib tiheduse erinevuse ja pingekohana, mis põhjustab pooride teket ja tugevuse kadu.
Füüsikalis-keemiline toimemehhanism
Volframi sattumine tekib TIG-keevitamisel elektroodi sulamise või maha pudenemise tõttu. Need protsessid võivad lasta volframil keevisõmblusse sattuda, kus see avaldub tiheduse erinevuse ja pingekohana.
Metallurgiline tähtsus & riskid keevitamisel
Volframi sattumine põhjustab pooride teket ja tugevuse kadu. Need võivad tugevalt kahjustada keevisõmbluse mehaanilisi omadusi ning põhjustada pragusid või purunemist.
Töökoja praktika & tegevusjuhised
Volframi sattumise minimeerimiseks on oluline kasutada puhast elektroodi ja veenduda, et keevituspinnal ei oleks volframijääke. Desoksüdeerijate õige kasutamine ja kontrollitud kuumtöötlus pärast keevitamist aitavad samuti vältida volframi sattumist.