Sitkusmurrangu dimple-struktuur
Sitkusmurrangu dimple-struktuur on mikroskoopiline kärgstruktuur murdumispinnal, mis tekib mikropooride tõttu. Need poorid põhjustavad sitkuse haprumist.
Füüsikalis-keemiline toime mehhanism
Sitkusmurrangu dimple-struktuur moodustub mikropooride lokaalsel tekkel ja kokkukasvamisel plastse deformatsiooni käigus. Need poorid võivad tekkida mehaaniliste koormuste või keemiliste reaktsioonide tõttu.
Metallurgiline tähtsus ja riskid keevitamisel
Sitkusmurrangu dimple-struktuur põhjustab suurenenud sitkuse haprumist ja võib tekitada pragusid keevisõmbluses. See on eriti ohtlik jäikade teraste või suurte mehaaniliste koormuste korral.
Töökoja praktika ja tegevusjuhised
Sitkusmurrangu dimple-struktuuri minimeerimiseks tuleks rakendada järgmisi meetmeid:
• Kasuta korrektset keevitustemperatuuri ja -aega, et struktuur jahtuks ühtlasemalt.
• Veendu, et keevisvann on puhas ja puuduvad keemilised tegurid pooride tekkeks.
• Kasuta sobivaid lisamaterjale või kaitsekihte mehaaniliste koormuste minimeerimiseks.