Bonding par fil ultrasonique
Le microcâblage par ultrasons est un procédé d'assemblage fin qui connecte des fils fins d'or ou d'aluminium aux contacts en utilisant l'énergie ultrasonore et une force de pression. Il établit des connexions électriques fiables.
Mécanisme d'action physico-chimique
Le wire bonding par ultrasons utilise l'énergie vibratoire des ondes ultrasonores pour presser des fils fins sur les surfaces de contact. L'énergie des ondes ultrasonores provoque une déformation plastique des matériaux aux points de contact, créant une liaison solide.
Pertinence métallurgique et risques lors du soudage
Ce procédé convient particulièrement aux applications semi-conductrices haute performance. Il évite l'introduction de métaux ou de matériaux de liaison, ce qui améliore la fonctionnalité des composants semi-conducteurs. Cependant, un réglage incorrect du niveau d'ultrasons ou de la force d'appui peut entraîner une liaison incomplète, voire la rupture des fils.
Pratique en atelier et consignes d'action
Pour réaliser le wire bonding par ultrasons, une machine spéciale est nécessaire, contrôlant à la fois le niveau d'ultrasons et la force d'appui. La pression doit être comprise entre 10 et 20 N/mm², et le niveau d'ultrasons doit être réglé entre 50 et 70 kHz. Les contacts doivent être nettoyés soigneusement avant le bonding pour garantir une liaison optimale.