בדיקת שדה צל

מנגנון פעולה פיזיקלי-כימי

בדיקת הצל משתמשת בקרני X או קרינת גמא שעוברות דרך החומר ומצטלמות על מסך זוהר. אי-סדירויות בחומר משנות את נתיב הקרן וגורמות לסטים או צללים בתמונה.

רלוונטיות מטלורגית וסיכונים בריתוך

בדיקת הצל חשובה במיוחד לבדיקת איכות ריתוך, קידוחים וחללים. היא יכולה לזהות סדקים, נקבוביות, עיוותים או גופים זרים. פירוש שגוי עלול לגרום לאי-הבנות ולהחמיץ פגמים מסוכנים.

פרקטיקה בסדנה והנחיות פעולה

השתמש במדי קרינה איכותיים עם רזולוציה גבוהה. ודא שהמסך הזוהר נקי וללא גורמי הפרעה. בצע את הבדיקה בסביבה בטוחה והקפד על אמצעי הגנה לעובדים.