בדיקת כיפוף טכנולוגית
בדיקת הכיפוף הטכנולוגית בודקת את יכולת העיוות של חומרים או חיבורי ריתוך על ידי כיפוף בזווית מוגדרת. היא בוחנת אם נוצרים סדקים באזור הסיבים החיצוני.
מנגנון פעולה פיזיקלי-כימי
בדיקת הכיפוף הטכנולוגית כוללת כיפוף של חומר או תפר ריתוך בזווית קבועה, בדרך כלל 90°. במהלך הכיפוף אזור הסיבים החיצוני נתון למתיחה פלסטית. אם החומר קשה מדי או בעל סיבים עדינים מדי, עלולים להיווצר סדקים.
רלוונטיות מטלורגית וסיכונים בריתוך
בדיקת הכיפוף מראה אם תפר הריתוך והחומר הסובב ניתנים לעיוות מספיק. תוצאה שלילית מצביעה על דרגת קושי גבוהה מדי או פיזור סיבים עדין מדי, מה שעלול לגרום לסדקים. זה יכול לפגוע ביכולת הנשיאה של החיבור.
תרגול בסדנה והנחיות פעולה
עבור בדיקת הכיפוף הטכנולוגית משתמשים ביצירה בקוטר מוגדר ובאורך קבוע. היצירה מכופפת בזווית של 90°. המתיחה המקסימלית של אזור הסיבים החיצוני לא תעלה על 1.5 %. אם חורגים מגבול זה, תפר הריתוך קשה מדי או בעל סיבים עדינים מדי ויש לבצע אותו מחדש.