BGA-निकट सरंध्रता निर्माण

भौतिक-रासायनिक कार्य तंत्र

बॉलिंग प्रभाव में पिघले पदार्थ से गोलियां बन जाती हैं जो पूरी तरह से नहीं पिघलतीं। यह विशेष रूप से बहुत कम ऊर्जा घनत्व या अपर्याप्त ताप समय पर होता है। अपूर्ण पिघलने से बॉल ग्रिड अरे (BGA) के पास छिद्र निर्माण होता है।

धातुकर्मीय प्रासंगिकता और वेल्डिंग में जोखिम

BGA-निकट सरंध्रता निर्माण से वेल्ड सीम क्षेत्र अनुपस्थित हो सकते हैं और यांत्रिक गुण कम हो सकते हैं। यह दरारों का जोखिम बढ़ाता है और जोड़ की सामर्थ्य कम करता है। छिद्र विद्युत इन्सुलेशन समस्याएं भी पैदा कर सकते हैं, विशेष रूप से इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में।

कार्यशाला अभ्यास और कार्रवाई निर्देश

BGA-निकट सरंध्रता निर्माण से बचने के लिए, पर्याप्त ऊर्जा घनत्व और ताप समय सुनिश्चित करना महत्वपूर्ण है। यह वेल्डिंग पैरामीटर जैसे वोल्टेज, तापमान और समय को समायोजित करके प्राप्त किया जा सकता है। पिघले पदार्थ का इष्टतम अवमंदन और वेल्ड क्षेत्र का सावधानीपूर्वक नियंत्रण भी महत्वपूर्ण है।