गतिशील पुनःस्थापन

गतिशील पुनःस्थापन तब होता है जब वेल्डिंग के दौरान सामग्री गर्म होकर विकृत होती है। इस दौरान माइक्रोस्ट्रक्चर में अव्यवस्थाएँ पुनर्व्यवस्थित होती हैं और आंशिक रूप से टूट जाती हैं, बजाय जमा होने के। यदि यह ठीक से नहीं होता, तो सामग्री कठोर और भंगुर हो जाती है, दाना बढ़ता है और सीम या घटक में दरार का जोखिम होता है।

ध्यान रखें कि ऊष्मा इनपुट उपयुक्त हो और सामग्री बहुत जल्दी ठंडी न हो। यदि आप देखते हैं कि माइक्रोस्ट्रक्चर बहुत कठोर हो रहा है, तो तापमान नियंत्रण को समायोजित करें या वेल्डिंग के दौरान विरूपण कम करें। संदेह हो तो सीम को बहु-पास में वेल्ड करें, ताकि माइक्रोस्ट्रक्चर बीच में पुनःस्थापित हो सके।