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फ्लक्स के कारण संक्षारण संवेदनशीलता

फ्लक्स रासायनिक अवशेष छोड़ सकते हैं जो संक्षारण का कारण बनते हैं। सावधानीपूर्वक बाद की सफाई अत्यावश्यक है।

भौतिक-रासायनिक क्रियाविधि

फ्लक्स में रासायनिक योजक होते हैं जो पिघलने का व्यवहार और वेल्ड सामर्थ्य सुधारते हैं। ये योजक तरल या ठोस अवस्था में सामग्री पर रह सकते हैं। वे हवा की नमी और अन्य पर्यावरणीय स्थितियों से क्रिया करते हैं और संक्षारण क्षति का कारण बन सकते हैं।

धातुकर्मीय महत्व और वेल्डिंग में जोखिम

शेष फ्लक्स सामग्री की सतह को नुकसान पहुँचा सकते हैं, जिससे दरारें या सरंध्रता होती है। यह संक्षारण संवेदनशीलता बढ़ाता है और समय से पहले सामग्री विफलता का कारण बन सकता है। इसके अलावा, फ्लक्स और सामग्री के बीच रासायनिक प्रतिक्रिया सतह संरचना में परिवर्तन ला सकती है, जो वेल्ड सामर्थ्य को प्रभावित करती है।

वर्कशॉप अभ्यास और कार्रवाई निर्देश

वेल्डिंग पूरी होने के बाद, तरल पदार्थ की बाद की सफाई सावधानी से की जानी चाहिए। यह फ्लक्स के अवशेष और संभावित सतह क्षति को हटाकर प्राप्त किया जा सकता है। बाद की सफाई के लिए उपयुक्त क्लीनर, जैसे एसीटोन या अल्कोहल, का उपयोग करें ताकि सामग्री पर कोई रासायनिक अवशेष न रहे।

MetallurgieSchweißtechnik

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