मैग्नेटिक फॉर्मिंग-कॉम्पैक्टिंग

भौतिक-रासायनिक क्रियाविधि

विद्युत चुम्बकीय क्षेत्र एक ट्यूब तत्व को तेजी से आंतरिक भाग पर ले जाते हैं। टकराव ऊर्जा इंटरफेस ऑक्साइड को घोलती है और सामग्रियों के बीच धात्विक बंधन बनाती है।

धातुकर्मीय प्रासंगिकता और वेल्डिंग में जोखिम

गलत सेटिंग्स अपूर्ण फॉर्मिंग या अत्यधिक दबाव का कारण बन सकती हैं, जिससे सामग्री को नुकसान या दरारें उत्पन्न हो सकती हैं। बहुत कम कॉम्पैक्टिंग खराब यांत्रिक गुणों और छिद्र निर्माण का कारण बन सकती है।

कार्यशाला अभ्यास और कार्रवाई निर्देश

सुनिश्चित करें कि विद्युत चुम्बकीय क्षेत्र सही ढंग से सेट है और टकराव ऊर्जा 50-70 J/cm² के इष्टतम मान पर बनी रहती है। समान फॉर्मिंग सुनिश्चित करने के लिए संपर्क क्षेत्र में तापमान की निगरानी करें।