as-built अवस्था में सतह खुरदरापन संशोधन

भौतिक-रासायनिक क्रियाविधि

एडिटिव निर्माण प्रक्रिया (जैसे SLM) के बाद, पाउडर कण मिल्ड हिस्से की सतह पर चिपके रह जाते हैं। ये कण सतह खुरदरापन को प्रभावित करते हैं और असमान वेल्डिंग प्रक्रियाओं का कारण बन सकते हैं।

धातुकर्मीय प्रासंगिकता और वेल्डिंग में जोखिम

चिपके पाउडर कण पोरसिटी, विरूपण जोखिम और खराब वेल्ड गुणवत्ता का कारण बन सकते हैं। वे सतह की कठोरता भी बढ़ा सकते हैं और माइक्रोस्ट्रक्चर बदल सकते हैं।

वर्कशॉप अभ्यास और कार्रवाई निर्देश

वेल्डिंग से पहले सतह को अच्छी तरह साफ करना ज़रूरी है। यह यांत्रिक हटाने या रासायनिक सफाई से किया जा सकता है। उच्च सफाई गुणवत्ता बेहतर वेल्ड सीम सुनिश्चित करती है और दोषों का जोखिम कम करती है।