बलिदान परत

भौतिक-रासायनिक क्रियाविधि

बलिदान परत एक विद्युत रासायनिक प्रतिक्रिया द्वारा बनती है, जिसमें लेपित सामग्री (एनोड) नीचे की सामग्री (कैथोड) के स्थान पर संक्षारित हो सकती है। यह कोर सामग्री के संक्षारण को रोकता है।

धातुकर्मीय प्रासंगिकता और वेल्डिंग में जोखिम

वेल्डिंग के दौरान बलिदान परत क्षतिग्रस्त हो सकती है, जिससे इसकी सुरक्षात्मक कार्यक्षमता कम हो जाती है। यदि सुरक्षात्मक परत पूर्ण या पर्याप्त मजबूत न हो तो नीचे की सामग्री के संक्षारित होने का जोखिम भी है।

कार्यशाला अभ्यास और कार्रवाई निर्देश

लेपित सामग्री को वेल्ड करने से पहले, लेपन परत की जाँच करनी चाहिए। आवश्यकता पड़ने पर अतिरिक्त लेपन किया जा सकता है। बलिदान परत की अखंडता सुनिश्चित करने के लिए सही वेल्डिंग तकनीक और मापदंडों पर ध्यान दें।