Udio kisika u aktivnom plinu
Udio kisika u aktivnom plinu određuje vlaženje i tečenje taline. 1–8 % O₂ poboljšavaju površinu zavara i stabiliziraju električni luk. Previše kisika oksidira legirne elemente, stvara oksidne uključke i čini zavar krhkim.
Fizikalno-kemijski mehanizam djelovanja
Kisik je površinski aktivan: snižava površinsku napetost tekućeg čelika. Zbog toga se talina bolje vlaži i ravnije teče. Električni luk gori mirnije, a prijelaz kapi postaje sitniji. Istodobno kisik reagira sa željezom, manganom i silicijem u okside. Ti oksidi isplivaju kao troska ili ostanu kao uključci u strukturi. Višak kisika može reagirati s ugljikom u CO-plin i uzrokovati pore.
Metalurška važnost i rizici pri zavarivanju
Premalo kisika (ispod 1 %) dovodi do lošeg vlaženja, jakog prskanja i nemirnog luka. Previše kisika (iznad 8 %) oksidira legirajuće elemente poput mangana i silicija. Zavareni spoj gubi žilavost, postaje krhak i sklon porama i vrućim pukotinama. Zavareni niz pokazuje jake boje popuštanja, a mehaničke vrijednosti padaju.
Radionica u praksi i upute za rad
Za nelegirane i niskolegirane čelike uobičajen je udio kisika od 2–5 % u mješavini argona i CO₂. Kod debljih limova ili mlaznog luka udio može narasti do 8 %. Koristi dodatni materijal s dovoljno sredstava za dezoksidaciju (Mn, Si). Provjeri sastav plina mjeračem protoka i nikad ne miješaj sam. Ne prelazi 8 % O₂ jer inače rad udara po udarnoj žilavosti pada. Za visokolegirane čelike poput CrNi udio O₂ iznosi najviše 2 % ili se koristi čisti argon s CO₂.