Kinetika procesa oporavka

Vremenski slijed smanjenja grešaka u rešetki i gustoće dislokacija prije početka rekristalizacije. Određuje smanjenje pohranjene energije deformacije.

Kod zavarivanja i toplinske obrade radi se o tome da se mikrostruktura nakon hlađenja može smiriti. Ako materijal ohladiš prebrzo ili je u njemu previše napetosti, mikrostruktura ostaje tvrda i napeta, što je čini krhkom i sklonom pucanju. Pusti radnom komadu vremena da se ohladi nakon zavarivanja, tada se mikrostruktura može opustiti i ponovno postati žilavija. Kod debelih ili jako stegnutih dijelova to znači: ne forsiraj, nego pusti da se polako hladi.

MetallurgieSchweißtechnik