Taložno otvrdnjavanje bakra i kroma
Toplinska obrada CuCr legura, pri kojoj se kromove čestice izlučuju iz prezasićene matrice i električna vodljivost ostaje očuvana.
Disperzijsko očvršćivanje bakra kromom je postupak toplinske obrade: otopiš krom u bakrenoj matrici, naglo ohladiš i zatim ga pustiš da se pri određenoj temperaturi ponovno fino izluči. To daje materijalu čvrstoću, a da pritom ne pokvari električnu vodljivost.
Kod zavarivanja moraš paziti: toplina od zavarivanja može ponovno promijeniti stanje legure. Ako ne držiš pod kontrolom temperaturu osnovnog materijala, zona uz zavar postaje mekana ili gubi vodljivost. Točna vremena i temperature ovise o leguri, pa pogledaj u podatkovni list.
U praksi to znači: radi čisto, drži unos topline nisko i u nedoumici ponovi toplinsku obradu nakon zavarivanja ako zahtjevi to nalažu.