Otvrdnjavanje bakra, nikla i silicija
Toplinski postupak poboljšanja kod bakrenih legura, pri kojem se silicidi izlučuju kako bi se maksimalno povećala električna vodljivost uz istovremeno visoku toplinsku čvrstoću. Dinamika izlučivanja kontrolira se otapanjem i naknadnim starejnem.
Otvrdnjavanje kod CuNiSi legura odvija se otapanjem i zatim izlučivanjem silicida. To poboljšava vodljivost i toplinsku čvrstoću, ali ako kod zavarivanja uneseš previše topline, možeš taj state ponovno uništiti. Tada materijal omekša ili nastanu pukotine, pogotovo ako hlađenje ide prebrzo ili nekontrolirano.
Prije zavarivanja dijelovi moraju biti čisti i suhi, a unos topline drži što nižim. Nakon zavarivanja možeš otvrdnjavanje obnoviti kontroliranom toplinskom obradom, ali točna vremena i temperature ovise o leguri i debljini stijenke – u nedoumici pitaj proizvođača.