Platiranje
Platiranje je nanošenje sloja otpornog na koroziju ili habanje na jeftiniji osnovni metal tlakom, toplinom ili zavarivanjem. To poboljšava otpornost površine i trajnost materijala.
Fizikalno-kemijski mehanizam djelovanja
Platiranje se odnosi na postupak u kojem se tanki sloj tvrdog ili otpornog na koroziju materijala prenosi na jeftiniji osnovni metal. To se postiže tlakom (kao kod utiskivanja), toplinom (kao kod difuzijskog platiranja) ili zavarivanjem (kao kod elektroplatiranja). Postupak mijenja površinska svojstva osnovnog metala oblažući ga posebnim materijalom.
Metalurška važnost i rizici kod zavarivanja
Platiranje poboljšava trajnost i ponašanje materijala pod kemijskim djelovanjem. Štiti od korozije i habanja, što je posebno važno kod elektroplatiranja. Međutim, pogrešni parametri platiranja ili nedovoljna priprema mogu dovesti do neuspješnih postupaka, kao što su nepotpuno stvaranje sloja ili deformacije u osnovnom metalu.
Radionička praksa i upute za postupanje
Za platiranje je presudno da osnovni metal bude čist i bez udaraca. Parametri tlaka, topline ili zavarivanja moraju se točno poštivati. Kod elektroplatiranja napon i vrijeme moraju biti ispravno odabrani kako bi se postiglo ravnomjerno stvaranje sloja. U slučaju sumnje, preporučljivo je slijediti upute proizvođača ili se obratiti iskusnom platireru.