Ultrazvučno žičano bondanje
Ultrazvučno žičano bondanje je mikro postupak spajanja koji tanke zlatne ili aluminijske žice spaja na kontakte ultrazvučnom energijom i silom tlaka. Stvara pouzdane električne spojeve.
Fizikalno-kemijski mehanizam djelovanja
Ultrazvučno žičano bondanje koristi vibracijsku energiju ultrazvučnih valova da tanke žice pritisne na kontaktne površine. Energija ultrazvučnih valova dovodi do toga da se materijali na mjestima kontakta plastično deformiraju i čvrsto spoje.
Metalurška važnost i rizici pri zavarivanju
Ovaj postupak je posebno prikladan za visokoučinkovite poluvodičke primjene. Izbjegava unošenje metala ili spojnih sredstava, što povećava funkcionalnost poluvodičkih komponenti. No pogrešna postavka razine ultrazvuka ili sile tlaka može dovesti do nepotpunog spoja ili čak do kidanja žica.
Radionička praksa i upute za rad
Za provođenje ultrazvučnog žičanog bondanja potreban je poseban stroj koji kontrolira i razinu ultrazvuka i silu tlaka. Tlak treba biti između 10 i 20 N/mm², a razina ultrazvuka postavljena na 50 do 70 kHz. Kontakti se prije bondanja moraju očistiti da bi se osigurao optimalan spoj.