Vodikova bolest

Fizikalno-kemijski mehanizam djelovanja

Vodik kemijski reagira s bakrom (Cu) koji sadrži kisik i stvara mjehuriće pare. Ti mjehurići rastu kada je materijal izložen visokoj temperaturi, što dovodi do unutarnjih pukotina.

Metalurška važnost i rizici kod zavarivanja

Vodikova bolest može dovesti do ozbiljnih otkaza bakrenih dijelova i otkaza zavarenog spoja. Nastaju unutarnje pukotine koje nisu vidljive i mogu jako oslabiti materijal.

Radionička praksa i upute za postupanje

Kod obrade bakra koji sadrži kisik na visokoj temperaturi koristi suho okruženje. Izbjegavaj kontakt s vodikom i parom. Kod zavarivanja je potrebno pažljivo hlađenje kako bi se spriječilo stvaranje mjehurića pare.