Pengelasan leleh mikro laser
Pengelasan leleh mikro laser adalah proses pengelasan presisi dengan energi rendah, yang digunakan untuk komponen halus dalam teknologi medis dan elektronik. Ini memungkinkan kualitas lasan mendalam tanpa mengubah struktur material.
Mekanisme kerja fisik-kimia
Pengelasan leleh mikro laser menggunakan berkas laser berintensitas tinggi untuk menghasilkan zona leleh yang sangat kecil. Pulsa laser melelehkan logam dalam interval singkat, sehingga struktur material hanya berubah minimal dan sifat mekanisnya tetap terjaga.
Relevansi metalurgi & risiko saat pengelasan
Proses ini sangat cocok untuk komponen halus dengan jarak rapat atau untuk material dengan konduktivitas termal rendah. Proses ini mengurangi risiko pembentukan pori dan meningkatkan keuletan las. Namun, parameter laser yang salah (misalnya energi terlalu tinggi) dapat menyebabkan panas berlebih atau perubahan struktur material, yang bisa mengakibatkan retak atau kehilangan kekuatan.
Praktik bengkel & instruksi kerja
Untuk pengelasan leleh mikro laser diperlukan sistem laser khusus. Energi laser (dalam watt) dan durasi leleh (dalam milidetik) harus diatur dengan tepat. Energi tinggi bisa menyebabkan panas berlebih, sedangkan energi terlalu rendah tidak cukup melelehkan material. Parameter yang disarankan bervariasi tergantung material dan bahan, tetapi biasanya durasi leleh adalah 0,1 hingga 1 ms.