Mekanisme distribusi solder
Mekanisme distribusi solder mengalirkan solder cair melalui celah sambungan di bawah pengaruh gaya kapiler, gravitasi, dan viskositas. Ini menentukan homogenitas sambungan akhir.
Mekanisme kerja fisika-kimia
Logam pengisi cair dialirkan melalui celah sambungan dengan gaya kapiler yang menarik dan gravitasi yang menarik ke bawah. Viskositas logam pengisi mempengaruhi fluiditasnya dan dapat mengganggu pengaliran.
Relevansi metalurgi & risiko saat pengelasan
Distribusi logam pengisi yang tidak merata menyebabkan sambungan tidak seragam dan dapat menimbulkan tegangan serta retak di area sambungan. Viskositas yang terlalu tinggi memperlambat pengaliran logam pengisi, yang dapat menyebabkan waktu pendinginan lama dan kemungkinan retak panas.
Praktik bengkel & instruksi kerja
Pastikan logam pengisi dapat mengalir dengan baik melalui celah sambungan. Gunakan fluks jika perlu untuk menurunkan viskositas. Pantau waktu pendinginan dan hindari pendinginan yang terlalu cepat atau terlalu lama.