Ultrasonic wire bonding
Ultrasonic wire bonding adalah proses penyambungan mikro yang menghubungkan kawat emas atau aluminium halus ke kontak dengan energi ultrasonik dan gaya tekan. Proses ini menghasilkan sambungan listrik yang andal.
Mekanisme kerja fisika-kimia
Ultrasonic wire bonding menggunakan energi getaran gelombang ultrasonik untuk menekan kawat halus ke permukaan kontak. Energi gelombang ultrasonik menyebabkan material di titik kontak mengalami deformasi plastis dan terikat kuat.
Relevansi metalurgi & risiko saat pengelasan
Proses ini sangat cocok untuk aplikasi semikonduktor berperforma tinggi. Proses ini menghindari masuknya logam atau bahan penghubung, yang meningkatkan fungsionalitas komponen semikonduktor. Namun, pengaturan level ultrasonik atau gaya tekan yang salah dapat menyebabkan sambungan tidak sempurna atau bahkan kawat putus.
Praktik bengkel & instruksi tindakan
Untuk melakukan ultrasonic wire bonding diperlukan mesin khusus yang mengontrol level ultrasonik dan gaya tekan. Tekanan harus berada antara 10 dan 20 N/mm², dan level ultrasonik harus diatur pada 50 hingga 70 kHz. Kontak harus dibersihkan sebelum bonding untuk memastikan sambungan optimal.