Kecenderungan mulur pateri lunak
Kecenderungan mulur pateri lunak adalah deformasi plastis tergantung waktu dari pateri berbasis timah di bawah tegangan tarik atau geser mekanis konstan, terutama pada suhu tinggi.
Mekanisme kerja fisikokimia
Kecenderungan mulur pada solder lunak terjadi karena deformasi plastis material berbasis timah di bawah tegangan mekanis konstan. Pada suhu tinggi, struktur kristal solder melemah, yang menyebabkan deformasi jangka panjang.
Relevansi metalurgi & risiko saat pengelasan
Kecenderungan mulur dapat menyebabkan deformasi jangka panjang dan hilangnya bentuk presisi pada solder. Hal ini dapat menyebabkan masalah keselamatan atau kegagalan fungsi pada perangkat elektronik. Pada suhu tinggi, kecenderungan ini sangat kuat.
Praktik bengkel & instruksi kerja
Untuk meminimalkan kecenderungan mulur pada solder lunak, solder harus digunakan pada suhu rendah dan tegangan mekanis rendah. Pada suhu tinggi, disarankan untuk melakukan kontrol rutin terhadap bentuk dan posisi.