Diffusion bonding sotto alto vuoto
Processo di giunzione termico sotto vuoto e pressione, in cui gli atomi diffondono attraverso le superfici di contatto per creare giunzioni senza pori e senza tensioni. Utilizzato principalmente per componenti aeronautici complessi.
La saldatura per diffusione sotto alto vuoto significa: i pezzi vengono uniti sotto pressione e calore, senza fondere. Gli atomi migrano attraverso l'interfaccia pulita e uniscono i materiali in modo coesivo. Il vuoto è importante affinché nessun ossido o impurità disturbi il legame e non si formino pori. Per questo serve un impianto a vuoto, e le superfici devono essere estremamente pulite e piane. I parametri come temperatura, pressione e tempo dipendono fortemente dal materiale – devi seguire le indicazioni del produttore. È importante raffreddare lentamente e in modo controllato, altrimenti si creano tensioni.