Diffusion bonding sotto vuoto
Processo di giunzione sotto alta pressione e temperatura elevata nel vuoto, in cui i processi di diffusione alle interfacce portano a un giunto privo di pori e a coalescenza.
Nella saldatura per diffusione sotto vuoto, il materiale è pulito e senza ossidi a contatto. Attraverso pressione e calore, gli atomi migrano attraverso il giunto e formano una connessione coesiva senza materiale d'apporto. Se pressione o temperatura non sono giuste, il legame rimane incompleto e si ottengono punti freddi nel giunto. Troppo calore deforma il pezzo o lo fa gonfiare sui bordi. Assicurati che le superfici di giunzione siano davvero pulite e piane, allora la saldatura funzionerà. Devi tenere d'occhio il tempo sotto pressione e temperatura, altrimenti il cordone non verrà bene.