Diffusion bonding con strato intermedio
Il diffusion bonding con strato intermedio è un processo di giunzione in cui uno strato intermedio più sottile con punto di fusione più basso solidifica isotermicamente e consente la giunzione a bassa temperatura.
Meccanismo d'azione fisico-chimico
Lo strato intermedio ha un punto di fusione più basso rispetto ai metalli da unire. Durante il processo di saldatura si scioglie e forma un ponte tra i due metalli. La diffusione degli atomi attraverso questo strato intermedio liquido consente l'unione dei metalli.
Rilevanza metallurgica e rischi nella saldatura
La scelta corretta dello strato intermedio è fondamentale per garantire una giunzione omogenea. Una scelta sbagliata può portare a giunzioni mancanti o irregolari, compromettendo la resistenza e il rapporto di durezza. Inoltre, il processo di saldatura deve essere condotto in condizioni isoterme per garantire una giunzione uniforme.
Pratica in officina e istruzioni operative
Scegli uno strato intermedio con punto di fusione inferiore al punto di fusione più alto dei metalli da unire. Assicurati che il processo sia isotermo per garantire una giunzione omogenea. La temperatura deve essere impostata in modo che lo strato intermedio si sciolga senza surriscaldare eccessivamente i metalli.