Diffusion bonding sotto vuoto
Processo di giunzione allo stato solido in cui componenti metallici vengono uniti sotto l'effetto di temperatura e pressione meccanica nel vuoto. La diffusione atomica crea una connessione senza soluzione di continuità senza fasi liquide.
La saldatura per diffusione sotto vuoto significa: due superfici pulite e metallicamente nude vengono compresse sotto pressione e alta temperatura nel vuoto. Gli atomi migrano attraverso l'interfaccia e formano una connessione coesiva – senza materiale d'apporto e senza che il materiale si fonda. Il vuoto è il punto cruciale: impedisce che l'ossigeno o le impurità riossidino le superfici e blocchino la diffusione. I pezzi devono essere precedentemente sgrassati e assolutamente puliti; altrimenti non si ottiene un giunto resistente. La temperatura deve essere abbastanza alta da avviare la diffusione, ma non così alta che la struttura cresca e il materiale si ammorbidisca. La giusta combinazione di temperatura, pressione e tempo di mantenimento dipende dal materiale – devi seguire i valori di riferimento per il rispettivo metallo.