Migrazione interfacciale
La migrazione interfacciale è il processo in cui i bordi di grano o di fase si muovono per attivazione termica e diffusione. Questo influenza la crescita del grano e la ricristallizzazione.
Meccanismo d'azione fisico-chimico
La migrazione dei bordi di grano si verifica quando gli atomi ai confini tra diversi cristalli o fasi si muovono sotto l'influenza della temperatura. Questa diffusione porta allo spostamento dei bordi di grano e influenza la crescita dei grani.
Rilevanza metallurgica e rischi durante la saldatura
Con temperature troppo elevate durante la saldatura, la migrazione dei bordi di grano può portare a una crescita disomogenea dei cristalli. Ciò può causare un ingrossamento del grano e una riduzione delle proprietà meccaniche dell'acciaio, inclusa una minore tenacità e un maggiore rischio di cricche.
Pratica in officina e istruzioni operative
Per minimizzare la migrazione dei bordi di grano, è importante controllare le temperature di saldatura in modo che non siano troppo alte. Un tempo di raffreddamento ottimale e un raffreddamento uniforme del cordone aiutano a regolare la crescita dei grani. In caso di acciaio fortemente ingrossato, può essere necessaria una ricristallizzazione tramite tempra o austenitizzazione.