Diffusion bonding a radiazione infrarossa

È un processo dove riscaldi il pezzo sotto vuoto con radiazione infrarossa in modo uniforme finché i materiali si saldano insieme. Poiché non entra ossigeno, non ci sono ossidi e la saldatura è molto pulita e ermetica. È buono per cose sensibili al calore o quando non vuoi deformazioni, perché il calore entra uniformemente. Devi solo assicurarti che il vuoto sia davvero ermetico e che la temperatura sia giusta, altrimenti la struttura diventa grossolana o ottieni pori. La radiazione deve essere ben allineata sul giunto, allora funziona.