Diffusion bonding a base di nichel
Processo di giunzione a stato solido per leghe di nichel ad alta resistenza a caldo, in cui l'applicazione simultanea di temperatura e pressione provoca una diffusione atomica attraverso la zona di giunzione formando un legame coesivo.
La saldatura per diffusione delle leghe a base di nichel avviene senza materiale d'apporto. Unisci le superfici pulite e piane sotto pressione e riscaldi il tutto sotto vuoto o in atmosfera protettiva. Così gli atomi migrano attraverso la superficie di giunzione e si crea un collegamento coesivo. Il processo è adatto a parti resistenti alle alte temperature dove non vuoi una saldatura nel senso classico. Se usi troppa pressione o calore, il componente si deforma. Se è troppo poco, non ottieni un legame adeguato. Le superfici devono essere assolutamente pulite e senza grasso, altrimenti niente diffusione.