Pallinatura centrifuga
La pallinatura centrifuga è un processo di trattamento superficiale in cui il mezzo abrasivo viene lanciato ad alta velocità sul pezzo. Rimuove sporco e incrostazioni.
Meccanismo d'azione fisico-chimico
La sabbiatura centrifuga utilizza giranti rotanti che proiettano abrasivi (come biossido di silicio) ad alta velocità sul pezzo. Gli elevati apporti energetici garantiscono un'intensa irruvidimento e attivazione della superficie.
Rilevanza metallurgica e rischi in saldatura
Le intense proiezioni possono alterare la struttura superficiale, portando a una maggiore tenacità. Impostazioni errate o sovradosaggio dell'abrasivo possono causare formazione di contaminanti e ridotta resistenza della saldatura.
Pratica in officina e istruzioni operative
Utilizzare una velocità di 10.000 giri/min per le giranti e un contenuto di abrasivo di 5-10 %. Assicurarsi che il pezzo sia asciutto e che l'ambiente sia protetto per evitare contaminanti.