Migrazione dei sottobordi di grano
Lo spostamento mirato di bordi di grano a basso angolo per ridurre l'energia residua complessiva del reticolo cristallino. È un sottoprocesso essenziale del recupero.
La migrazione dei bordi di sottograno è un processo di recupero nella microstruttura che può avvenire dopo la saldatura. I bordi di grano a basso angolo si muovono nel reticolo cristallino per abbassare l'energia interna del materiale. Questo accade da solo se il componente rimane a una temperatura elevata abbastanza a lungo dopo la saldatura, cioè non si raffredda troppo velocemente. Se raffreddi il materiale troppo rapidamente, la microstruttura non ha tempo per farlo, e rischi tensioni interne e, nel peggiore dei casi, cricche. Quindi: dopo la saldatura, non far raffreddare forzatamente il pezzo, ma lascialo raffreddare lentamente o applica direttamente un trattamento termico, così la microstruttura può assestarsi e diventare più stabile.