Wire bonding a ultrasuoni
Il wire bonding a ultrasuoni è un microprocesso di giunzione che collega sottili fili d'oro o d'alluminio ai contatti usando energia ultrasonica e pressione. Crea connessioni elettriche affidabili.
Meccanismo fisico-chimico di azione
Il wire bonding a ultrasuoni utilizza l'energia vibratoria degli ultrasuoni per pressare fili sottili sulle superfici di contatto. L'energia degli ultrasuoni provoca una deformazione plastica dei materiali nei punti di contatto, che si uniscono saldamente.
Rilevanza metallurgica e rischi nella saldatura
Questo processo è particolarmente adatto per applicazioni semiconduttrici ad alta potenza. Evita l'introduzione di metalli o materiali di collegamento, migliorando la funzionalità dei componenti semiconduttori. Tuttavia, un'impostazione errata del livello di ultrasuoni o della forza di pressione può causare giunzioni incomplete o addirittura la rottura dei fili.
Pratica in officina e istruzioni operative
Per eseguire il wire bonding a ultrasuoni è necessaria una macchina speciale che controlli sia il livello di ultrasuoni che la forza di pressione. La pressione dovrebbe essere tra 10 e 20 N/mm², e il livello di ultrasuoni dovrebbe essere impostato tra 50 e 70 kHz. I contatti devono essere puliti accuratamente prima del bonding per garantire un giunto ottimale.