Microsaldatura ad ultrasuoni di fili
La microsaldatura ad ultrasuoni di fili è una tecnica di giunzione in cui fili sottili vengono collegati su substrati metallizzati tramite attrito sotto ultrasuoni. Consente alta precisione e minima deformazione.
Meccanismo d'azione fisico-chimico
La saldatura a ultrasuoni di microfili utilizza l'energia di onde ultrasoniche ad alta frequenza per esercitare una pressione sul materiale da saldare. Ciò porta alla deformazione plastica e alla formazione di un contatto metallurgico tra i fili e il substrato.
Rilevanza metallurgica e rischi nella saldatura
Questa tecnica è particolarmente adatta a materiali fini e ad alta conducibilità come silicio o germanio. Un'ampiezza o una frequenza degli ultrasuoni errate possono portare a giunti incompleti o danni al materiale. Un'energia troppo elevata può causare surriscaldamento e deformazione dei componenti.
Pratica in officina e istruzioni operative
Per eseguire con successo la saldatura a ultrasuoni di microfili è necessaria una macchina a ultrasuoni calibrata con precisione. I fili devono essere puliti e privi di impurità. L'ampiezza degli ultrasuoni deve essere compresa tra 20 e 50 µm, e la frequenza deve essere impostata a 100 kHz. È necessario un monitoraggio continuo di temperatura e pressione per assicurare che non si verifichino danni.