ヘリウムによる気密検査

ヘリウムは、気密検査に使う分子の中で最も小さい。これを使えば、圧縮空気や水では気づかないような微細な漏れも見つけられる。質量分析計が空気を吸引し、溶接部からヘリウムが漏れているかどうかを示す。

溶接後に気密検査を行う場合は、溶接部が清潔でスラグがないことを確認しなければならない。そうでなければ、実際には存在しない漏れを装置が報告する。検査は室温で行うのが最善である。そうしないと材料が変形し、結果が歪められるからだ。

現場では次のようにする：溶接部を準備し、冷却させ、それからヘリウムを当て、プローブを溶接部上でゆっくり動かす。漏れを見つけたら、その箇所をマーキングして補修溶接する。その後、その箇所を再度検査する。