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真空拡散溶接

真空中での高圧および高温下での接合プロセスで、界面での拡散プロセスにより無気孔の拡散接合が形成される。

真空中の拡散接合では、材料は酸化物なしで清浄に突き合わされる。圧力と熱により原子が接合面を越えて移動し、添加材なしで拡散接合される。

圧力や温度が適切でないと、結合が不完全なままとなり、接合面にコールドスポットができる。熱が高すぎると、部材が変形したり、エッジが膨らんだりする。

接合面が本当に清浄で平坦であることを確認しろ。そうすれば溶接は成功する。圧力と温度下での時間を常に監視しろ。そうしないと、シームはうまくいかない。

MetallurgieSchweißtechnik