レーザー酸化皮膜除去

酸化物層のレーザーアブレーションでは、短いレーザーパルスで表面を除去する。エネルギーがスケールや汚れを蒸発させ、母材は無傷のまま。機械研削やブラシがけなしで、溶接用の清浄で露出した面が得られる。

利点は明らか：摩耗なし、機械的負荷なし、アクセス困難な箇所にも到達できる。ただし注意、出力を上げすぎたり、速度を遅くしすぎると、材料を局部的に過熱して変形させる可能性がある。パラメータはワークに合わせて調整する必要があり、万能の処方はない。

部品が清浄で安定して置かれ、保護メガネを着用していることを確認。そうすれば、溶接の継手準備のための迅速で清浄なプロセスである。