気孔

物理化学的作用機構

気孔は、溶接プロセス中にガス（酸素や水素など）が十分に除去されない場合に発生する。これらのガスは液体溶融池に溶解し、金属の凝固時に空洞内に閉じ込められることがある。

溶接における冶金学的関連性とリスク

気孔は重大な問題であり、溶接部の機械的強度を大きく損なう。熱割れを引き起こし、材料を汚染する可能性がある。さらに、気孔は材料の耐食性と熱伝導性を低下させる。

現場実務と行動指針

気孔の形成を最小限に抑えるには、慎重な脱酸処理が不可欠である。これは脱酸剤の使用と正しいシールドガス雰囲気によって達成できる。また、気孔の成長を防ぐために、溶接部はできるだけ早く冷却する必要がある。厚い金属や高い応力状態では、プロセスパラメータの慎重な管理が不可欠である。