散乱光法

物理化学的作用機序

レーザー光を表面に照射し、後方散乱光を測定する。後方散乱光の強度は表面構造によって変化する。粗さや微小亀裂は平滑面とは異なる反射をする。

溶接における冶金学的関連性とリスク

散乱光法は、溶接プロセスで生じる微細な亀裂や粗さを検出する。これらは修正しなければ、さらなる腐食や機械的破壊につながる可能性がある。溶接表面の品質保証において特に重要である。

現場実務と作業指示

散乱光法はメーカーの指示に従って使用すること。表面が清浄で汚染がないことを確認する。信頼できる結果を得るため、測定は校正されたシステムで行うべきである。粗さや微小亀裂が検出された場合は、研磨や補修溶接などの措置を講じること。