← 用語集

粒界を貫通する破壊

粒界を貫通する破壊は、結晶粒界に沿って進行せず、微細な孔を生じる亀裂である。これにより材料の靭性が高まる。

物理化学的作用機構

粒内破壊は、亀裂が結晶粒界に沿ってではなく、材料を貫通して進行する場合に発生する。これにより微細な孔食が形成され、材料の結晶粒が粗大化する。

溶接における冶金学的関連性とリスク

粒内破壊は靭性を高める可能性があり、特定の用途では好ましいこともある。しかし、微細な孔食や結晶粒の粗大化を引き起こし、材料が亀裂に対して敏感になることもある。これは特に高い機械的負荷がかかる場合に問題となり得る。

現場実務と作業指示

粒内破壊を最小限に抑えるには、溶接部の慎重な冷却を確実に行うことが重要である。これは冷却水や特殊な冷却ガスを使用することで達成できる。冷却速度は、組織が急冷されすぎず(ガラス状の硬いマルテンサイトを生じる)、また遅すぎず(結晶粒の粗大化を招く)に設定する必要がある。最適な冷却時間は、材料によって異なるが、多くの場合10から20秒が推奨される。

MetallurgieSchweißtechnik