超音波ワイヤボンディング

物理化学的作用機構

超音波ワイヤボンディングは、超音波の振動エネルギーを利用して細いワイヤをコンタクト面に押し付ける。超音波のエネルギーにより、接触部の材料が塑性変形し、強固に接合する。

溶接における冶金学的関連性とリスク

このプロセスは特に高性能半導体用途に適している。金属や接合剤を持ち込むことを避けるため、半導体部品の機能性が向上する。しかし、超音波レベルや加圧力の設定が誤っていると、接合が不完全になったり、ワイヤが切れたりすることがある。

現場実務と行動指示

超音波ワイヤボンディングの実施には、超音波レベルと加圧力の両方を制御する専用機が必要である。圧力は10から20 N/mm²の間に、超音波レベルは50から70kHzに設定すべきである。最適な接合を確保するため、ボンディング前にコンタクトを清浄にしておくべきである。