비파괴 계면층 분석을 위한 음향 현미경

물리화학적 작용 메커니즘

음향 현미경은 시편을 래스터 방식으로 주사하는 고주파 초음파를 사용한다. 음파 묶음은 계면에서 반사되어 검출기에 의해 기록된다. 이 데이터는 시편의 내부 구조를 보여주는 이미지로 변환된다.

야금학적 관련성 및 용접 시 위험

이 기술은 용접부의 품질과 건전성 분석에 특히 유용하다. 시편을 손상시키지 않고 박리, 기공 및 기타 면 결함을 가시화할 수 있다. 이미지를 잘못 해석하면 결함을 놓칠 수 있어 공작물의 안전에 위험이 된다.

현장 실무 & 조치 지침

정확한 분석을 수행하려면 시편을 올바르게 준비해야 한다. 여기에는 표면 상태를 제거하고 스캔 중 위치를 고정하는 것이 포함된다. 주파수와 스캔 속도 설정은 재료와 용도에 따라 조정해야 한다. 신뢰할 수 있는 결과를 보장하려면 장비 교정이 필수적이다.