BGA 근처 기공 형성

BGA 근처 기공 형성은 에너지 밀도가 너무 낮을 때 볼링 효과로 인한 불완전 용융으로 발생한다. 이는 용접부 누락을 초래하고 기계적 안정성 문제를 일으킬 수 있다.

물리화학적 작용 메커니즘

볼링 효과 시 용융 재료에서 구슬이 형성되어 완전히 용융되지 않는다. 이는 특히 에너지 밀도가 너무 낮거나 가열 시간이 불충분할 때 발생한다. 용융 부족은 볼 그리드 어레이(BGA) 근처에 기공 형성을 초래한다.

BGA 근처 기공 형성은 용접부 누락과 기계적 특성 저하를 초래할 수 있다. 이는 균열 위험을 증가시키고 접합부 강도를 감소시킨다. 기공은 특히 전자 기기에서 전기 절연 문제를 일으킬 수도 있다.

BGA 근처 기공 형성을 방지하려면 충분한 에너지 밀도와 가열 시간을 보장하는 것이 중요하다. 이는 전압, 온도, 시간과 같은 용접 파라미터 조정으로 달성할 수 있다. 용융 재료의 최적 감쇠와 용접 영역의 세심한 제어도 중요하다.

MetallurgieSchweißtechnik