평판 검출기를 이용한 디지털 투과검사

물리화학적 작용 메커니즘

이 방법은 X선을 직접 전기 신호로 변환하는 반도체 평판 검출기를 사용한다. 이 신호는 그런 다음 디지털 이미지로 변환된다.

용접 시 야금학적 관련성 및 위험

더 높은 대비 분해능은 균열이나 변형과 같은 결함을 더 정밀하게 검출할 수 있게 한다. 그러나 검출기의 교정이 누락되면 잘못된 결과를 초래하여 검사의 신뢰성을 저하시킬 수 있다.

현장 실무 및 지침

평판 검출기가 정기적으로 교정되는지 확인한다. 최적의 결과를 위해 최소 10 lp/mm의 대비 분해능을 사용한다. 검사 시간은 3분 미만이어야 한다.