투과 방사선 화질 검사

물리화학적 작용 메커니즘

투과 방사선 화질 검사는 특수 핀이나 미세 와이어 모델을 사용하여 방사선 밀도와 분포를 측정한다. 이러한 측정은 촬영이 결함을 얼마나 잘 인식하는지 보여준다.

용접 시 야금학적 관련성 및 위험

화질이 나쁘면 가장 미세한 결함이나 균열을 인식하지 못할 수 있다. 이는 안전 위험과 재용접으로 인한 추가 비용을 초래할 수 있다.

작업장 실무 및 지침

검사에는 표준화된 미세 와이어 또는 계단형 핀을 사용하라. 방사선 밀도는 최소 10 µm/mm여야 가장 미세한 결함을 인식할 수 있다. 화질이 불충분할 경우 재촬영이 필요하다.