유도 압접

물리화학적 작용 메커니즘

고주파 전자기 유도는 모재 모서리에 전류를 발생시켜 금속 도체를 통해 흐릅니다. 이로 인해 모서리에 강한 열이 축적됩니다. 동시에 용접부에 기계적 압력이 가해져 재료를 압착하고 결합시킵니다.

야금학적 중요성 및 용접 위험

유도 압접은 특히 얇은 판재에 적합합니다. 용접 후 열처리를 줄이고 균열이나 고온 균열 발생을 방지합니다. 그러나 압력이 부족하면 접합이 불량해질 수 있고, 압력이 너무 높으면 재료 조직이 손상될 수 있습니다.

현장 실무 및 작업 지침

얇은 판재에는 해당 주파수의 유도 압접기를 사용하십시오. 용접부에 가해지는 압력을 정확히 설정하십시오(보통 50에서 100 N/mm² 사이). 기계적 압착만으로도 양호한 접합이 이루어지므로 용접 후 열처리를 줄일 수 있습니다. 최적의 결과를 얻으려면 온도와 압력을 항상 모니터링하십시오.